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[发明专利]一种由非端基烯烃烃基化合成三取代和四取代烯烃的方法-CN202011197308.1在审
发明人：郭灿城;苏淼东;郭欣 -专利权人：沅江华龙催化科技有限公司
申请日： 2020-10-31 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： C07B37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种由非端基烯烃烃基化合成三取代和四取代烯烃的方法，非端基烯烃与亚砜在铁盐和过氧化氢存在下发生烃基化反应，二取代非端基烯烃一锅反应生成三取代烯烃，三取代非端基烯烃一锅反应生成四取代烯烃。该方法中亚砜同时作为烯烃的烃基化试剂和溶剂，反应产物比反应物的双键碳原子上多了一个烃基取代基，增长了烯烃碳链；反应条件温和、选择性好、收率高，有利于工业化生产。
一种非端基烯烃化合取代方法

[发明专利]一种非层状钼纳米片/石墨烯基发热膜-CN202010937482.9在审
发明人：吴立刚;叶德林;张以河;马宇飞;李明;李正博 -专利权人：北京康烯科技创新研究有限公司
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H05B3/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种非层状钼纳米片/石墨烯基发热膜，包括第一透明绝缘层、电极、第二透明绝缘层以及非层状钼纳米片/石墨烯基纤维膜，所述第一透明绝缘层覆盖非层状钼纳米片/石墨烯基纤维膜的一面，所述第二透明绝缘层覆盖非层状钼纳米片/石墨烯基纤维膜的另一面，所述电极的一端与非层状钼纳米片/石墨烯基纤维膜电连接，所述电极的另一端延伸出第一透明绝缘层外或者第二透明绝缘层外。本发明非层状钼纳米片/石墨烯基发热膜借助于非层状钼纳米片/石墨烯基纤维膜自身的高效光热转化效率、电热转化效率，实现电热、光热多元化产热功能。
一种层状纳米石墨发热

[发明专利]基于含有甲基丙烯酰基端基的半晶态聚酯和非晶态聚酯的粉末组合物-CN97199068.9无效
发明人： L·默恩斯;J－M·洛茨;D·迈藤斯;P·洛森;M·范科克霍夫 -专利权人： UCB公司
申请日： 1997-10-24 - 公布日： 1999-11-03 - 主分类号： C08L67/07 文献下载
摘要：本发明描述了可用作油漆或清漆的辐射固化粉末组合物,其包含至少一种含有甲基丙烯酰基端基的半晶态聚酯和至少一种含有甲基丙烯酰基端基的非晶态聚酯的混合物,这些聚酯包含甲基丙烯酸缩水甘油酯和含有端羧基的半晶态或非晶态聚酯的反应产物
基于含有甲基丙烯酰基端基晶态聚酯粉末组合

[发明专利]一种低爬升有机硅保护膜及其制备方法-CN202111161465.1在审
发明人：顾正青;金龙;周奎任;陈启峰 -专利权人：苏州世华新材料科技股份有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种低爬升有机硅保护膜及其制备方法，包括基材、有机硅压敏胶层和离型膜，所述有机硅压敏胶层位于基材、离型膜之间，所述有机硅压敏胶包括以下重量组分：非极性端基生胶20～80份、非极性端基MQ树脂5～20份、高粘乙烯基硅油1～2份、交联剂0.1～2份、抑制剂0～1份、锚固剂0～1份、铂金催化剂0.5～5份、溶剂100～400份。本发明通过有机硅体系的建立，采用非极性端基生胶、非极性端基MQ树脂等物料制备得到有机硅压敏胶，极性基团的含量减少，降低了有机硅压敏胶与被贴物间的相互作用，实现剥离力爬升的降低。
一种爬升有机硅保护膜及其制备方法

[发明专利]光纤内部缺陷的检测方法和检测装置-CN202210975524.7在审
发明人：王进;张平;闫大鹏;刘晓旭;龚勋 -专利权人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本申请提供一种光纤内部缺陷的检测方法和检测装置，检测方法包括：将待测光纤置于目标环境，以使待测光纤保持目标状态；待测光纤包括相对设置的两端；从待测光纤的一端入射检测光，以得到从待测光纤的另一端出射的检测光；入射的检测光为单基模光，出射的检测光包括单基模光和非基模光；分别获取出射的检测光中的单基模光和非基模光的功率；根据出射的检测光中的单基模光和非基模光的功率，确定待测光纤内部缺陷的数量等级。通过将非基模光的产生与光纤内部的微观缺陷进行关联，根据获取的出射的检测光中的单基模光和非基模光的功率，确定待测光纤内部缺陷的数量等级，从而在一定程度上量化衡量光纤中的缺陷的数量并反映缺陷的严重程度。
光纤内部缺陷检测方法装置

[发明专利]含有非端基双键化合物III的合成方法-CN201610365055.1有效
发明人：鲍红丽;周焕;陈绍维;冯薇薇 -专利权人：中国科学院福建物质结构研究所
申请日： 2016-05-27 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： C07C1/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种含有非端基双键的化合物的合成方法，其特征在于，在催化剂的存在下端基烯烃化合物I和叔丁基过氧酯类化合物II发生偶联反应，生产含有非端基双键化合物III。该方法将叔丁基过氧酯类化合物作为高效、可控的烷基化试剂引入到反应中，制备得到含有非端基双键的化合物；具有原料和催化剂廉价、反应条件温和、操作简单、反应高效等优点。
含有非端基双键化合物 iii 合成方法

[实用新型]长条形非接触式IC卡-CN201120051253.3无效
发明人：唐斯阳;赵阳;张璐;张旭生 -专利权人：浙江大学
申请日： 2011-03-01 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种长条形非接触式IC卡，包括基卡和设在基卡内部的芯片与线圈，所述的基卡长度为15厘米至20厘米，所述的基卡宽度为2厘米至3厘米，所述的基卡为柔软的橡胶结构，所述的基卡两端设有连接结构。它有效的解决了现有技术的非接触式IC卡都是与普通卡形状大小一致的硬卡，不方便随身携带的问题，该长条形非接触式IC卡为柔软的橡胶结构且两端设有连接结构，将基卡两端的连接结构相连接，就可以当手环戴在手上了，
条形接触 ic

[发明专利]端烯基非离子型水性聚氨酯改性丙烯酸酯乳液及其制备方法-CN201711433220.3有效
发明人：吕志平;范向前;白绍敏;阎国胜;闫耀骞 -专利权人：太原理工大学;山西华凯伟业科技有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： C08F283/00 文献下载
摘要：一种端烯基非离子型水性聚氨酯改性丙烯酸酯乳液及其制备方法，首先利用端烯基聚乙二醇醚、二异氰酸酯、小分子二元醇和小分子三元醇为原料制备含双键的非离子型水性聚氨酯单体，然后将丙烯酸酯类单体和所制备的端烯基非离子型水性聚氨酯单体通过乳液聚合方法，得到水性聚氨酯改性丙烯酸酯乳液；本发明相比常规水性聚氨酯，制备工艺简单快速，能耗较低，不需要溶剂，环境友好，且非离子型水性聚氨酯中不含有羧酸根离子，吸水率大大降低，而且将丙烯酸酯和端烯基非离子型水性聚氨酯进行接枝聚合得到的复合乳液成膜之后
端烯基非离子水性聚氨酯改性丙烯酸酯乳液及其制备方法

[发明专利]一种非晶合金柔性基板-CN201910054670.4有效
发明人：范超;张晓平;王应静;彭炜 -专利权人：盘星新型合金材料(常州)有限公司
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种非晶合金柔性基板。本发明非晶合金柔性基板由非晶合金材料制成；其中，所述非晶合金材料包括：锆基非晶合金、铜基非晶合金、钛基非晶合金、铁基非晶合金、钴基非晶合金、镍基非晶合金或稀土基非晶合金等中的一种或者多种。
一种合金柔性

[发明专利]基于裂纹褶皱结构的非晶碳基柔性传感器及其制备方法-CN202111002413.X在审
发明人：汪爱英;周靖远;郭鹏;崔丽;马鑫;闫春良 -专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： G01B7/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于裂纹褶皱结构的非晶碳基柔性传感器，包括：柔性衬底，非晶碳膜，以及导电电极，其中非晶碳膜沉积在柔性衬底表面，导电电极位于非晶碳膜两端，所述非晶碳膜为裂纹褶皱结构。该非晶碳基柔性传感器在较大拉伸测范围内，具有较高的灵敏度。本发明还提供了基于裂纹褶皱结构的非晶碳基柔性传感器的制备方法，包括预拉伸柔性衬底进行非晶碳膜表面沉积，释放预拉伸柔性衬底，使得回弹后的预拉伸柔性衬底表面的非晶碳薄膜具有裂纹褶皱结构，以得到基于裂纹褶皱结构的非晶碳基柔性传感器
基于裂纹褶皱结构非晶碳基柔性传感器及其制备方法

[发明专利]环硅氧烷开环聚合制备多功能或非功能端基聚硅氧烷的方法-CN201010028977.6无效
发明人：黄世强;刘晓玲;朱杰;孙争光;高风 -专利权人：湖北大学
申请日： 2010-01-14 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： C08G77/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种环硅氧烷开环聚合制备多功能或非功能端基聚硅氧烷的方法，是以杂多酸为催化剂，进行了本体或溶液开环聚合制备功能或非功能端基聚硅氧烷的方法，属阳离子开环聚合领域。采用绿色环保的固体杂多酸为催化，对环硅氧烷进行本体或溶液开环聚合，聚合物经纯化，制备出功能性或非功能端基聚硅氧烷。通过控制反应条件，采用本发明可得到不同分子量的功能或非功能端基聚硅氧烷。
环硅氧烷开环聚合制备多功能功能端基聚硅氧烷方法

[发明专利]铁基超导线圈及制备方法及测量铁基超导接头电阻的方法-CN202010532829.1有效
发明人：朱炎昌;马衍伟;王栋樑;张现平 -专利权人：中国科学院电工研究所
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01F6/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种铁基超导线圈及制备方法及测量铁基超导接头电阻的方法，该铁基超导线圈包括：铁基超导线材，铁基超导线材两端通过接头连接；铁芯，铁基超导线材绕设于铁芯上，铁芯的横截面为非闭合形状。本发明实施例的铁基超导线圈及制备方法及测量铁基超导接头电阻的方法，通过将铁基超导线材绕设于铁芯上，铁芯的横截面为非闭合形状，铁基超导线材两端通过接头连接，制备了铁基超导线圈，实现了铁基超导体的闭环运行，且通过将铁芯的横截面设置为非闭合形状，使得铁基超导线圈在使用时，铁芯自身不会产生磁场，从而不对铁基超导线圈产生的磁场产生影响，从而制备的铁基超导接头可用于准确测量铁基超导接头的电阻。
超导线圈制备方法测量接头电阻

[发明专利]一种低创面非晶合金刀具及其制备方法-CN201810935204.2在审
发明人：宋佳 -专利权人：深圳市锆安材料科技有限公司
申请日： 2018-08-16 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： A61B17/3211 文献下载
摘要：本发明公开了一种低创面非晶合金刀具，所述刀具刃口部位由非晶合金制成；所述非晶合金包括锆基非晶合金、铜基非晶合金、铝基非晶合金、铁基非晶合金、钽基非晶合金、钛基非晶合金、钴基非晶合金、镍基非晶合金、稀土基非晶合金中的一种或者多种，且非晶合金部分中非晶态占比大于等于85%。本发明提供了一种具有切割低创面的非晶合金刀具，并且提供了上述刀具的制备方法。本发明中的非晶合金刀具刀刃硬度高、锋利度高，刀具整体具有高强屈服强度和低表面能，切削过程中对切削处创口小、切削的平整度高，可大大提升切削效率。
非晶合金刀具切削创面制备稀土基非晶合金铝基非晶合金铁基非晶合金铜基非晶合金钛基非晶合金钴基非晶合金锆基非晶合金刀具刀刃刀具刃口低表面能切削效率创口锋利度平整度晶态镍基钽基切割屈服

[发明专利]一种新型电动汽车驱动系统非晶合金异步电机-CN202111182056.X在审
发明人：高永新;姜东;蔡琳滢 -专利权人：辽宁工程技术大学
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H02K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种新型电动汽车驱动系统非晶合金异步电机，包括定子铁芯和转子铁芯，定子铁芯结构包括由多片硅钢片相互叠压形成的硅钢叠片铁芯段a1、由多片铁基非晶合金片相互叠压形成的铁基非晶合金铁芯段a2；转子铁芯包括由多片硅钢片相互叠压形成的硅钢叠片铁芯段b1、由多片铁基非晶合金片相互叠压形成的铁基非晶合金铁芯段b2；硅钢叠片铁芯段a1设置在定子铁芯的两端，硅钢叠片铁芯段b1设置在所述转子铁芯的两端；在定子铁芯中，铁基非晶合金铁芯段a2占定子铁芯的体积分数为30％‑50％；在转子铁芯中，铁基非晶合金铁芯段b2占转子铁芯的体积分数为30％‑50％。
一种新型电动汽车驱动系统合金异步电机

[发明专利]非接触通讯协议的芯片装置-CN202010580452.7在审
发明人：雷斌;欧少焕;鲁金彪;陆杰文 -专利权人：中国工商银行股份有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明提供了一种非接触通讯协议的芯片装置，所述装置包含保护模块和卡片PVC卡基；所述保护模块用于固定保护所述卡片PVC卡基；所述卡片PVC卡基包含模块滑动槽和可移动芯片组模块；所述模块滑动槽用于为所述可移动芯片模块提供滑动槽；所述滑动槽上预定位置设置有卡基触点，所述卡基触点一端与预设的非接触通讯线圈相连；所述可移动芯片组模块包含至少一个安全芯片和非接触通讯触点；所述非接触通讯触点与所述安全芯片的封装接口相连，用于在所述可移动芯片组模块移动到预定位置时，将所述安全芯片通过所述卡基触点与所述非接触通讯线圈导通。
接触通讯协议芯片装置

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